1. Опорная плита: существует множество спецификаций опорной плиты; В основном это делится по спецификации материнской платы. Обычно можно установить обычные материнские платы; Шасси длиной менее 520 мм не может быть установлено с основной платой с двойной платой Xeon 12 * 13, и его необходимо устанавливать с шасси длиной 520 мм.
2. Слот пассивной объединительной платы состоит из слота расширения шины. Слот расширения шины может состоять из нескольких слотов для расширения шины ISA, шины PCI, шины PCI-E и шины pcimg в соответствии с фактическим приложением пользователя' Количество и расположение слотов расширения можно выбрать в соответствии с потребностями, но существуют требования к комбинации различных шин в соответствии с различными версиями спецификации шины pcimg, например, шина pcimg1 версии 3 не поддерживает шину ISA. Плата имеет четырехуровневую структуру, а два средних слоя - это слой и слой питания соответственно. Эта структура может уменьшить взаимные помехи логических сигналов на плате и снизить сопротивление мощности. Объединительную плату можно подключать к различным платам, включая карту ЦП, карту дисплея, карту управления, карту ввода-вывода и т. Д.
3. Передняя и задняя панели:
4. Стойка для жесткого диска и стойка для оптического привода: стойки для жестких дисков обычно делятся на два типа: один - раздельный, а другой - печатный.
Шасси с отличным качеством обычно оснащены металлической пружиной противоударной функцией; Количество установленных жестких дисков обычно от 4 до 15.
5. Теплопроводность шасси промышленного управления: рациональная структура рассеивания тепла является важным фактором, определяющим, может ли компьютер работать стабильно.